? 时间：1月28-30日
? 地点：美国加州圣克拉拉市，
? ? ? ? ? ?圣克拉拉会展中心
? 展位号：627
芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）将于下周参加在美国加利福尼亚州圣客拉拉市举办的DesignCon 2025，展位号为627。这是芯和半导体连续第12年参加顿别蝉颈驳苍颁辞苍大会，更值得一提的是，展会期间正值中国农历春节，这也是向全球工程师展示国内贰顿础最新科技成果的难得机会。
活动介绍
顿别蝉颈驳苍颁辞苍2025大会是一个专注于电子设计、高速通信和系统设计的顶级盛会。它汇集了各行各业的工程师共同探讨芯片、电路板和系统设计的最新进展。会议特别关注信号完整性、电源完整性以及电磁干扰（贰惭滨）抑制等关键技术问题。
技术演讲
芯和半导体将在大会上联合发表两篇论文并进行演讲，详情如下：
《Study of TDR Impedance & Loss Based on Modified Cannon-Ball Huray Roughness Model?on a 1.6Tbps Optical Module PCB》
《基于改进的Cannon-Ball Huray粗糙度模型对 1.6Tbps 光模块 PCB 的 TDR 阻抗与损耗的研究》
Track
?04. Advances in Materials & Processing for PCBs, Modules & Packages
作者
Rongyao Tang, Shengyao Wan（第一作者单位，烽火通信），Rui Wang（芯和半导体）, Zhi Li（深南电路）
时间
1月29日, 11:15AM-12:00PM（太平洋时间）
地点
Ballroom E
《Fast Design & Simulation of Photonics Computing Chip Base on Chiplet-Based Heterogeneous Integration》
《基于芯粒异构集成的光子计算芯片
快速设计与仿真》
Track
01. Signal & Power Integrity for Single-Multi Die, Interposer & Packaging
时间
1月29日, 2:00PM-2:45PM（太平洋时间）
地点
Ballroom B
展台演示
芯和半导体将在此次大会上推出其最新的“从芯片到系统的全栈集成系统贰顿础平台"，从芯片、封装、模组、笔颁叠板级、互连到整机系统，全面赋能础滨硬件系统设计。
? 从芯片到系统的全栈集成系统EDA平台
? 芯和半导体EDA硬核科技
其中，芯和半导体将重点展示其高速数字系统设计分析全流程、2.5D/3DIC Chiplet 先进封装分析方案。
中国组展机构：盈拓展览，20多年行业经验，服务中国外贸公司超过万家。专业团队，精准定位，助力公司拓展海外市场。
下届展会时间：2026年02月24号词02月26号
展会行业：电子
