SEMICON Japan 2025将于2025年12月17日至19日在日本举行，这是一场覆盖整个半导体制造流程的国际展览。作为电子制造供应链中的顶级活动，它不仅展示了半导体行业的制造技术、设备和材料，还涵盖了智能汽车和物联网设备等领域的最新应用。此次展览将吸引全球范围内的顶尖公司参与，展示其最新的研究成果和技术突破。
展览涵盖了多个领域，包括先进封装和芯片峰会（APCS）、高级设计创新峰会（ADIS）、整体工艺区、FLEX Japan以及人工智能峰会与创业公司等。这些区域不仅展示了当前的技术挑战与解决方案，还展望了下一代技术的发展方向。其中，APCS和ADIS分别聚焦于半导体封装和PCB安装以及系统设计与验证领域的最新进展。而FLEX Japan则是一个讨论柔性混合电子和印刷电子产物的黄金机会，强调最新的技术突破、独特的电子应用以及商业策略。
此外，展览还包括了技术展馆、区域展馆以及劳动力发展计划等多个部分。技术展馆内设有量子计算馆、最小化馆、电力电子馆等多个特色展区，展示各种前沿技术和创新成果。区域展馆则通过促进半导体产业的发展来增强地方社区的凝聚力，并在2024年新增了八个新的区域展馆，使总数达到十二个。这些展馆不仅展示了各地区的独特优势和技术实力，还促进了国际间的交流合作。
SEMICON STADIUM是另一个亮点区域，它以“未来体验区”为主题，让参观者能够亲身体验到未来的科技魅力。今年的主题是“AI机器人与体育”，旨在为学生到一线工程师的所有人提供一个互动学习的平台。
SEMICON Japan 2025不仅是一场展示最新科技成果的盛会，更是一个促进全球半导体行业交流与合作的重要平台。无论是寻求最新技术信息的专业人士还是对科技充满好奇的普通观众，都能在这里找到感兴趣的内容，并从中获得启发和灵感。
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下届展会时间：2025年12月17号词12月19号
展会行业：电子
